想知道成都DIP來(lái)料加工是如何進(jìn)行的嗎？下面小編就和大家一起來(lái)分享一下。

DIP插件加工是SMT貼片加工之后的一道工序，它的工藝流程為：元器件成型加工→插件→過(guò)波峰焊→元件切腳→補(bǔ)焊（后焊）→洗板→功能測(cè)試，在加工過(guò)程中我們需要注意以下事項(xiàng)：

1.對(duì)元器件進(jìn)行預(yù)加工

預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認(rèn)真核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工（利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動(dòng)成型機(jī)、全自動(dòng)帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工）。

要求：

1）成都DIP來(lái)料加工公司告訴你整形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差小于5%；

2）元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大；

3）如果客戶提出要求，零件則需要進(jìn)行成型，以提供機(jī)械支撐，防止焊盤翹起。

2.貼高溫膠紙，進(jìn)板→貼高溫膠紙，對(duì)鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進(jìn)行封堵;

3.DIP插件加工工作人員需帶靜電環(huán)，穿戴防靜電衣帽，防止發(fā)生靜電，根據(jù)元器件BOM清單及元器件位號(hào)圖進(jìn)行插件，插件時(shí)要認(rèn)真仔細(xì)，不能插錯(cuò)、插漏；

4.對(duì)于插裝好的元器件，要進(jìn)行檢查，主要檢查元器件是否插錯(cuò)、漏插；

5.對(duì)于插件無(wú)問(wèn)題的PCB板，下一環(huán)節(jié)就是過(guò)波峰焊接，通過(guò)波峰焊機(jī)進(jìn)行全方位自動(dòng)焊接處理，是元器件牢固；

6.拆除高溫膠紙，然后進(jìn)行檢查，在這一環(huán)節(jié)主要是目檢，通過(guò)肉眼觀察焊接好的PCB板是否焊接完好；

7.對(duì)于檢查出未焊接完整的PCB板要進(jìn)行補(bǔ)焊，進(jìn)行維修，以防出現(xiàn)問(wèn)題；

8.后焊，這是針對(duì)特別要求的元器件而設(shè)定的工序，因?yàn)橛械脑骷鶕?jù)工藝和物料的自身限制不能直接通過(guò)波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接，需要通過(guò)手工完成；

9.對(duì)于所有元器件都焊接完成之后的PCB板要進(jìn)行功能測(cè)試，測(cè)試各功能是否正常，如果檢查出功能缺陷，要進(jìn)行維修再測(cè)試處理。

希望通過(guò)以上內(nèi)容可以幫助您更好的了解成都DIP來(lái)料加工，如果您有業(yè)務(wù)需要，歡迎來(lái)電詳詢我司！