今天小編與大家聊聊成都SMT來料加工的工藝。

按工藝流程的不同，回流焊工藝、貼片-回流焊工藝和混合安裝工藝流程。

1.雙面錫膏-回流焊工藝

雙面錫膏-回流焊工藝流程。改工藝流程的特點(diǎn)是：采用雙面錫膏回流焊工藝，能充分利用PCB空間，是實(shí)現(xiàn)安裝面積較小化的必由之路，工藝控制復(fù)雜，要求嚴(yán)格，常用于密集型、超小型電子產(chǎn)品中，移動(dòng)電話是典型產(chǎn)品之一。但該工藝在Sn-Ag-Cu無鉛工藝中卻已很少推薦使用，因?yàn)閮纱魏附?高溫會(huì)對PCB及元器件帶來傷害。

2.焊錫膏-回流焊工藝

焊錫膏-回流焊工藝流程。該工藝流程的特點(diǎn)是：簡單、快捷、有利于產(chǎn)品體積的減小，該工藝流程在無鉛工藝中更顯示出優(yōu)越性。

3.混合安裝工藝流程

混合安裝工藝流程。該工藝流程的特點(diǎn)是：充分利用PCB雙面空間，是實(shí)現(xiàn)安裝面積較小化的方法之一，扔保留通孔組件價(jià)廉的優(yōu)點(diǎn)，多見于消費(fèi)類電子產(chǎn)品的組裝。

4.SMT貼片-波峰焊工藝

貼片-波峰焊工藝流程。該工藝流程的特點(diǎn)是：利用雙面板空間，電子產(chǎn)品的體積可以進(jìn)一步做小，并部分使用通孔組件，價(jià)格低廉。設(shè)備要求增多，波峰焊過程中缺陷較多，難以實(shí)現(xiàn)高密度組裝。

以上與您分享的關(guān)于成都SMT來料加工的內(nèi)容希望對您有幫助！